Molex ha elaborato dieci previsioni per il 2026 nel campo della connettività e della progettazione elettronica.
Le tendenze tengono conto del profondo impatto dell’Intelligenza Artificiale nei principali settori industriali.
Secondo Molex, l’AI continuerà a trasformare tutti i principali settori industriali nei prossimi 12-18 mesi, generando una domanda esponenziale di risorse computazionali e causando al contempo significativi colli di bottiglia sia nella potenza di calcolo sia nella connettività.
Aldo Lopez, vicepresidente senior e presidente della divisione Datacom and Specialty Solutions di Molex, spiega: “I modelli di IA in ogni settore, dai sensori per veicoli autonomi e l’imaging medico ad alta risoluzione, fino ai sistemi di difesa critici e ai sistemi di controllo in tempo reale nei reparti produttivi, generano enormi quantità di dati e richiedono connettività ad alta velocità, alimentazione avanzata ed efficiente gestione termica. Nel 2026 continueremo a impegnarci per superare i principali colli di bottiglia nella potenza di calcolo e nella connettività, collaborando con clienti, fornitori e partner in tutto il mondo per sviluppare infrastrutture basate sull’IA e pronte per il futuro”.
Le 10 principali previsioni per il 2026
1 – Gli interconnettori ad alta velocità restano fondamentali per garantire la velocità e la densità necessarie ad abilitare i carichi di lavoro IA/Machine Learning nei moderni data center hyperscale.
La comunicazione tra i principali elementi di calcolo, come GPU e acceleratori IA all’interno di un server o di uno chassis, richiede una combinazione di soluzioni backplane e board-to-board ad alta velocità progettate per segnali a 224 Gbps PAM4, insieme a connettori I/O pluggable in grado di supportare velocità aggregate fino a 400/800 Gbps, con un’evoluzione prevista verso 1,6 T.
2 – Il consumo energetico limita la possibilità di espandere ulteriormente i data center, accelerando i progressi nelle tecnologie di gestione termica.
Il calore generato dai server e dai sistemi ad alte prestazioni necessari per scalare le applicazioni di IA generativa e supportare la transizione verso velocità di 224 Gbps PAM4 supera ormai le capacità delle tradizionali soluzioni di raffreddamento ad aria.
Le tecnologie di raffreddamento a liquido, tra cui il raffreddamento diretto al chip, il raffreddamento a immersione e i componenti passivi che migliorano il raffreddamento attivo, continueranno a diffondersi ed essere oggetto di crescente sviluppo ed esplorazione nei prossimi 12–18 mesi.
3 – Cresce la domanda di Co-Packaged Optics (CPO) per supportare architetture “scale-up”.
Le CPO sono considerate fondamentali per gestire l’interconnessione GPU-GPU nelle architetture basate sull’IA. Progettate per offrire una densità di banda estremamente elevata direttamente sul bordo del chip, le CPO consentono una maggiore densità di interconnessione, riducendo al contempo il consumo energetico e le perdite del segnale elettrico.
L’interesse verso le CPO continuerà a crescere nel prossimo anno, poiché queste tecnologie sono state sviluppate per soddisfare gli elevati requisiti di potenza e larghezza di banda dei data center hyperscale e dei cluster IA/ML.
4 – Le fibre ottiche speciali accelerano l’innovazione nel settore MedTech, aerospaziale e della difesa.
Le fibre ottiche speciali offrono collegamenti ad alta precisione con immunità alle interferenze elettromagnetiche (EMI). Sono sottili quanto un capello umano e alimentano apparecchiature di imaging ad alta risoluzione, come sistemi di risonanza magnetica e TAC, oltre a trasmettere energia laser concentrata per trattamenti terapeutici non invasivi.
Le fibre ottiche affrontano inoltre complesse sfide ingegneristiche nei sistemi satellitari e spaziali, consentendo la trasmissione di grandi volumi di dati su lunghe distanze con una minima degradazione del segnale.
5 – Soluzioni robuste, affidabili e miniaturizzate si fanno strada in tutti i principali settori.
L’uso di connettori compatti e resistenti, progettati per operare in ambienti difficili, è da tempo predominante nei settori automotive, aerospaziale e della difesa.
L’esigenza di una maggiore affidabilità in fattori di forma sempre più ridotti si sta ora estendendo all’elettronica di consumo (tracker fitness, smartwatch, dispositivi domestici intelligenti), all’automazione industriale (robot da magazzino, touchscreen, sensori) e all’ambito MedTech (endoscopi, pompe insuliniche, dispositivi indossabili per il monitoraggio della salute).
6 – L’elettrificazione continua ad accelerare, alimentando la domanda di connettività ad alta velocità e alta potenza.
Le piattaforme militari terrestri stanno adottando soluzioni elettrificate, così come i sistemi elettrici a decollo e atterraggio verticale (eVTOL), che richiedono connettori e cavi MIL-SPEC leggeri, miniaturizzati e resistenti.
Molex, pioniere dell’architettura zonale per i veicoli elettrici di nuova generazione, collega sensori, telecamere, radar, LiDAR e altre tecnologie, dando priorità a connettori ibridi o misti capaci di gestire sia la potenza sia i segnali ad alta velocità associati alle reti di bordo.
7 – Aumentano le richieste di soluzioni modulari e standard aperti nella maggior parte dei settori industriali.
Molex, attiva nell’Open Compute Project (OCP), sta sviluppando tecnologie di raffreddamento di nuova generazione per data center e specifiche hardware modulari per migliorare le prestazioni, l’efficienza e la modularità dei sistemi hyperscale.
La stretta collaborazione con gli enti di standardizzazione del settore aerospaziale e della difesa consente inoltre a Molex di focalizzarsi sulla riduzione di dimensioni, peso, consumo energetico e costi (SWaP-C).
8 – L’architettura a 48 V si afferma come standard universale per l’efficienza energetica.
L’architettura a 48 V sta rapidamente diventando lo standard globale per l’efficienza energetica nei data center basati sull’IA e nei veicoli di nuova generazione.
In qualità di promotore di questa architettura di alimentazione, Molex supporta lo sviluppo di soluzioni a 48 V per affrontare le sfide legate alla densità termica e ridurre il peso del cablaggio nei veicoli, oltre a gestire i picchi di potenza generati dai carichi di lavoro di IA generativa nei data center, in linea con lo standard OCP Open Rack v3 (ORV3).
9 – La personalizzazione continua a evolvere grazie all’emergere dell’IA agentica.
L’IA agentica si adatta rapidamente ai cambiamenti del contesto, migliorando il processo decisionale in tempo reale e i livelli di personalizzazione. Nel settore automotive, ciò si traduce in progressi nella guida autonoma e in esperienze di bordo sempre più simili a un “terzo spazio abitativo”.
Nell’elettronica di consumo e nei dispositivi medici indossabili, una maggiore personalizzazione ottimizza l’utilizzo dei prodotti, mentre la diagnostica in tempo reale contribuisce a migliorare il benessere. In ambito industriale, l’accesso in tempo reale ai dati e le interfacce uomo-macchina adattive aumentano la produttività e l’efficienza operativa.
10 – Cresce la domanda di flessibilità nella catena di approvvigionamento e di produzione regionale in un contesto di volatilità del commercio globale.
Gli investimenti in ecosistemi di dati basati sull’IA alimenteranno l’intelligenza digitale della catena di approvvigionamento, supportando la creazione di reti di fornitura regionali e capacità produttive localizzate, in risposta alle nuove politiche commerciali. Ne deriva la necessità di una maggiore resilienza della catena di approvvigionamento e di strumenti predittivi avanzati per la gestione degli acquisti.
