Infineon ha annunciato la firma di un accordo con Winbond Electronics Corporation, produttore taiwanese di memorie, per la cessione a quest’ultimo dei business NOR Flash e F-RAM.
L’operazione, del valore di 1,12 miliardi di dollari, riflette la solida posizione di mercato e il valore generato dalle attività NOR Flash e F-RAM.
Infineon manterrà il portafoglio di soluzioni di memoria specializzate, tra cui SRAM, HYPERRAM, nvSRAM e soluzioni di memoria resistenti alle radiazioni basate su tecnologia SONOS.
Queste tecnologie rimangono una parte importante del portafoglio di Infineon nei settori automotive, industriale, delle infrastrutture, aerospaziale e della difesa, inclusa una solida offerta di soluzioni di memoria ad alta affidabilità per missioni spaziali.
“L’operazione rappresenta un risultato strategico estremamente vantaggioso per tutti gli stakeholder”, ha dichiarato Peter Schiefer, Presidente della divisione Automotive di Infineon. “Consente a Infineon di concentrare ulteriormente il proprio portafoglio e l’allocazione del capitale sui principali driver di crescita. Allo stesso tempo, permette alle nostre attività NOR Flash e F-RAM di esprimere appieno il proprio potenziale”.
L’integrazione tra l’attuale portafoglio di memorie di Winbond e le attività NOR Flash e F-RAM di Infineon offrirà ai clienti una gamma ampia e complementare di prodotti NOR Flash e F-RAM.
Winbond gestirà le attività acquisite come entità autonoma, con sede nella Silicon Valley, negli Stati Uniti.
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