di Laura Reggiani | Le tecnologie Wide Bandgap sono ormai entrate nel cuore della progettazione dell’elettronica di potenza. Carburo di silicio e nitruro di gallio non rappresentano più solo una frontiera tecnologica da osservare con interesse, ma strumenti concreti con cui affrontare sfide centrali per l’industria: efficienza energetica, riduzione degli ingombri, maggiore densità di potenza, sostenibilità e affidabilità dei sistemi.
È in questo contesto che si inserisce Wide Bandgap 2026, l’evento organizzato da Arrow Electronics che si terrà il 6 e 7 ottobre a Verona e che, giunto alla terza edizione, ambisce a consolidarsi come punto di riferimento italiano per il confronto sulle tecnologie SiC e GaN. Ne abbiamo parlato con Simone Angelici, Emea Analog & Power Technology MDE di Arrow. Ci racconta l’evoluzione dell’evento, le novità dell’edizione 2026 e il valore di un format capace di mettere nella stessa stanza produttori, università, analisti, system integrator, clienti e progettisti.
Dalle sessioni tecniche alla showcase area, dalla tavola rotonda “GaN vs SiC: hype o reale game changer?” alle prospettive del GaN ad alta tensione, l’obiettivo è chiaro: mostrare che il superamento del silicio è già in corso, non in un futuro lontano, ma nelle applicazioni reali di oggi.
L’evento è giunto alla sua terza edizione. Quali sono stati i principali risultati raggiunti nelle edizioni precedenti?
Abbiamo iniziato con questo evento nel 2024 e negli anni abbiamo registrato una crescita costante sia in termini di partecipazione dei clienti sia nella qualità delle sessioni e del confronto tecnico. Già allora si percepiva un interesse concreto verso il carburo di silicio, in particolare nei settori legati all’elettrificazione, dove le aziende stavano iniziando a valutare e adottare queste soluzioni in maniera sempre più strutturata. Il nitruro di gallio, invece, era ancora in una fase più esplorativa e generava soprattutto curiosità per le sue potenzialità future.
Oggi il mercato ha compiuto un ulteriore passo avanti e le tecnologie wide bandgap rappresentano un elemento chiave nelle strategie di innovazione di molti clienti. La prima edizione del 2024 si era articolata su tre giornate; successivamente abbiamo scelto di concentrare il format in due giorni, come accadrà anche quest’anno. Nel 2024 abbiamo avuto circa 120 clienti, mentre lo scorso anno la partecipazione è salita a 160.
Inoltre, nella precedente edizione abbiamo introdotto, accanto ai nostri fornitori di semiconduttori e IP&E, anche due partner specializzati negli aspetti legati alla simulazione:
- Plexim, attivo nei software di simulazione per sistemi di potenza;
- Newtwen, che propone software su Digital Twin e sensori termici virtuali, che hanno tenuto due speech molto apprezzati dai clienti.
Lo scorso anno abbiamo ulteriormente incrementato i tempi dedicati al confronto tecnico, allo showcase e alle interazioni tra clienti, Arrow e fornitori.
Cosa vi aspettate da Wide Bandgap 2026?
Per il 2026 ci aspettiamo un ulteriore salto di qualità, sia in termini di numero di partecipanti sia di fornitori coinvolti. Sempre più aziende ci chiedono di prendere parte all’evento e quest’anno saranno presenti 19 fornitori, tra semiconduttori e IP&E. Le novità saranno diverse.
- Per la prima volta, nell’area espositiva saranno presenti tre partner: la società Raw Power di Reggio Emilia, specializzata nell’elettronica di potenza e negli azionamenti, la Eas Engineering di Schio, società che sviluppa hardware e firmware, e Ncab Group di Mornago, attiva nell’ambito dei circuiti stampati.
- Un’altra novità sarà la tavola rotonda di apertura del secondo giorno, nella quale saranno coinvolti un produttore, personalità del mondo accademico, un market analyst e un Oem.
- Nel pomeriggio della seconda giornata introdurremo inoltre sessioni di simulazione tenute dai nostri principali fornitori di power, ossia Infineon, ST, Wolfspeed e onsemi. La richiesta di approfondimenti tecnici è infatti sempre più forte da parte dei clienti.
- Ci saranno inoltre delle joint sessions tenute dai nostri fornitori. Onsemi e Bourns ci parleranno di un reference design a SiC da 3 kW sviluppato in collaborazione con la Pimas di Galliera Veneta, mentre Skyworks e Wolfspeed terranno un deep dive tecnico sulle soluzioni di driving per SiC.
Gli obiettivi
La nostra volontà è differenziarci ogni anno, introducendo elementi nuovi e dando spazio a realtà diverse. Le sessioni di simulazione e gli speech congiunti rispondono alla richiesta di contenuti più approfonditi. La tavola rotonda, invece, serve a dare evidenza dei trend di mercato, delle evoluzioni tecnologiche e degli aspetti applicativi.
L’obiettivo è far diventare l’evento Wide Bandgap il punto di riferimento italiano sul power, con l’idea di estendere il format anche ad altre countries a partire dal prossimo anno. Inoltre, pur avendo le tecnologie SiC e GaN un ruolo centrale, Wide Bandgap 2026 non sarà focalizzato esclusivamente sui dispositivi di potenza.
Il nostro scopo è offrire una visione completa dell’ecosistema che rende possibili queste applicazioni, dando spazio anche alle tecnologie complementari che ne determinano le prestazioni e l’affidabilità. Per questo motivo parleremo anche di soluzioni per il current sensing, di driver per il pilotaggio dei dispositivi di potenza, di componenti magnetici e di tecnologie di interconnessione. Tutti elementi fondamentali nella progettazione dei moderni sistemi di power electronics.
Perché avete scelto come location Verona? Non avete in programma di rendere il Wide Bandgap un evento itinerante?
Il primo anno l’evento si è svolto a Lazise, sul lago di Garda, poi nel 2025 abbiamo scelto Verona, in quanto location più comoda logisticamente. Abbiamo osservato che il mercato del power è concentrato in modo significativo in Triveneto e in Lombardia, con una presenza importante anche in Emilia-Romagna. Avevamo valutato anche altri siti, come Bologna e Parma, ma alla fine abbiamo preferito Verona perché si trova in una posizione strategica per gestire l’afflusso di clienti.
Questo, però, non significa che l’audience sia esclusivamente locale. Nelle due precedenti edizioni abbiamo avuto diversi clienti provenienti dalle aree del Centro-Sud, in particolare nell’ambito Aerospace & Defense, ma anche in altri settori applicativi come l’Audio e il Power Supply. Un elemento che apprezziamo molto è che, trattandosi di un evento di due giorni con contenuti diversificati, la maggior parte dei partecipanti sceglie di restare per entrambi i giorni. Confermano co che il programma viene percepito come ricco e complementare nelle sue diverse parti.
Le tecnologie SiC e GaN sono sempre più al centro dell’innovazione nella power electronics. Perché oggi rappresentano un tema così strategico per progettisti e aziende?
Le tecnologie SiC e GaN sono oggi strategiche perché consentono di affrontare alcune delle principali sfide della moderna elettronica di potenza: aumentare l’efficienza energetica, ridurre le dimensioni dei sistemi e migliorare le prestazioni complessive delle applicazioni. Rispetto alle tecnologie tradizionali basate sul silicio, permettono di realizzare convertitori e sistemi di potenza più compatti, efficienti e performanti, con benefici concreti in termini di consumi, gestione termica e sostenibilità.
L’impatto di queste tecnologie è ormai evidente in numerosi settori applicativi, dai veicoli elettrici alle energie rinnovabili, dalle infrastrutture di ricarica al controllo motore, fino ai data center, che stanno assumendo un ruolo sempre più centrale nel contesto dell’Intelligenza Artificiale e della crescente domanda di potenza elaborativa.
- Il carburo di silicio rappresenta oggi una tecnologia consolidata, particolarmente adatta alle applicazioni ad alta potenza, dove efficienza robustezza e prestazioni sono requisiti fondamentali.
- Il nitruro di gallio, pur essendo più recente, ha registrato una forte accelerazione negli ultimi anni. Nato principalmente
nel mondo consumer, come ad esempio nei caricabatterie compatti per dispositivi mobili, ha progressivamente esteso il proprio raggio d’azione verso applicazioni industriali e automotive, trovando spazio in alimentatori, sistemi di controllo motore, ligthing e onboard charger.
Rispetto alla prima edizione del nostro evento, nel 2024, il mercato è maturato sensibilmente. Se allora il dibattito era ancora molto focalizzato sul SiC, oggi assistiamo a una crescente attenzione verso entrambe le tecnologie, che non vengono più considerate soluzioni emergenti ma abilitatori concreti dell’innovazione nei sistemi di power electronics.
Quest’anno avete introdotto una tavola rotonda dal titolo “GaN vs SiC: hype o reale game changer?”. Come è nata l’idea di questo confronto e quali spunti vi aspettate emergano dal dibattito?
L’idea è nata riflettendo su cosa potessimo fare di diverso quest’anno, partendo da una domanda che ci viene posta spesso: quale tecnologia scegliere? Il confronto tra GaN e SiC viene talvolta letto come una competizione diretta, ma nella maggior parte dei casi queste tecnologie sono complementari. È possibile che nei prossimi anni assisteremo a una qualche sovrapposizione tra le due, ma oggi continuano a rispondere a esigenze applicative differenti.
Stiamo ancora definendo la tavola rotonda, ma l’idea è di riunire prospettive diverse.
- Ci sarà un fornitore, nello specifico STMicroelectronics, che ci illustrerà i propri investimenti su queste tecnologie.
- Vorremmo poi coinvolgere alcuni esponenti del mondo universitario, sia sul fronte della ricerca tecnologica che su quello applicativo. Mi aspetto che il mondo accademico porti una visione più ampia sull’evoluzione di queste tecnologie nei prossimi cinque-dieci anni, mentre produttori e utilizzatori finali tenderanno a concentrarsi su ciò che è già disponibile oggi e sulle esigenze più immediate del mercato.
- Un altro contributo importante sarà quello di un analista di mercato specializzato nel power, che possa aiutarci a comprendere i trend del prossimo futuro.
- Infine, sarà presente sul palco un rappresentante del mondo industriale, capace di raccontare il punto di vista di chi deve trasformare la tecnologia in un prodotto di successo.
Il programma coinvolge alcuni dei principali attori del settore, tra cui Infineon, ST, Wolfspeed, onsemi e molti altri. Quanto è importante creare un momento di dialogo tra produttori, università, analisti e utilizzatori finali?
Ritengo che questo sia probabilmente l’aspetto più importante di questo tipo di evento. Le sessioni tecniche sono fondamentali per conoscere le ultime innovazioni tecnologiche, approfondire le diverse topologie ed entrare nel dettaglio degli aspetti progettuali, ma il vero valore nasce dal confronto diretto tra tutti gli attori dell’ecosistema. Le sfide che il mercato si trova ad affrontare, dall’elettrificazione all’efficienza energetica, fino alla crescente domanda di potenza legata ai data center e all’AI, sono sempre più complesse e richiedono competenze multidisciplinari.
Durante le due giornate si creano scambi, interazioni e contaminazioni tra player diversi: Arrow, produttori, università, analisti e utilizzatori finali. L’innovazione nasce quando competenze diverse si incontrano e condividono esperienze, esigenze e visioni differenti.
- I produttori offrono la roadmap tecnologica e la conoscenza dei dispositivi;
- il mondo accademico contribuisce con le attività di ricerca;
- gli analisti aiutano a comprendere l’evoluzione del mercato;
- gli end users danno indicazioni concrete sulle esigenze applicative e le sfide quotidiane.
Riunire tutti nella stessa stanza è fondamentale per favorire lo scambio di idee e accelerare l’adozione di queste tecnologie. È proprio questo confronto a rendere l’evento Wide Bandgap qualcosa di diverso da una conferenza tecnica. È un luogo di incontro dove si creano relazioni, collaborazioni e nuove opportunità di business ed è proprio questo scambio di competenze e punti di vista che, a mio avviso, rappresenta il principale motore dell’innovazione.
Oltre alle conferenze tecniche, avete previsto una showcase area. Che valore aggiunge la possibilità di vedere demo e applicazioni reali rispetto a una semplice presentazione teorica?
La showcase area è l’altra parte fondamentale dell’evento, perché offre un valore enorme ai partecipanti. Sebbene l’elemento distintivo di Wide Bandgap sia la varietà del pubblico che partecipa all’evento, la componente più numerosa è costituita da progettisti hardware e power electronics engineer, ossia figure che lavorano concretamente su queste tecnologie e che vogliono vedere da vicino le soluzioni: osservarne le prestazioni, analizzarne le architetture, capirne le problematiche progettuali e applicative.
Spesso una conversazione davanti a un prototipo, a una scheda o a un reference design genera più spunti di una presentazione teorica. Lo showcase ha quindi un doppio ruolo: da un lato mostrare le soluzioni disponibili, dall’altro creare connessioni tra noi, i clienti e i produttori. È proprio durante questi momenti che nascono le interazioni più significative.
- Quest’anno i produttori porteranno molte più soluzioni dedicate al GaN rispetto agli anni scorsi, soprattutto nell’ambito del controllo motore, una delle applicazioni che sta chiedendo maggiormente l’utilizzo del GaN per ridurre le dimensioni degli inverter.
- Per quanto riguarda il SiC vedremo soluzioni sempre più performanti in termini di potenze ed efficienze.
I nostri fornitori cercheranno di coprire un ventaglio molto ampio di soluzioni e applicazioni, per mostrare quanto SiC e GaN siano tecnologie trasversali. Il SiC, ad esempio, non è legato soltanto all’elettrificazione o agli EV Chargers, ma trova impiego in molte altre applicazioni, dal ferroviario dove sono necessarie soluzioni a tensioni molto elevate alle energie rinnovabili, dal power supply agli Ups, dai Solid State Circuit Breakers ai Battery Energy Storage Systems.
Qual è il momento del programma che, da organizzatore dell’evento, aspetta con maggiore interesse e perché?
Da organizzatore, il momento che attendo con maggiore interesse è sicuramente la tavola rotonda. È una delle principali novità di questa edizione e nasce con l’obiettivo di affiancare alle sessioni tecniche una riflessione più ampia sulle prospettive del mercato. Mi aspetto un confronto aperto sul futuro delle tecnologie wide bandgap, sulle applicazioni che ne guideranno la crescita nei prossimi anni e sulle sfide che il mercato dovrà affrontare. L’aspetto più interessante sarà proprio la possibilità di mettere intorno allo stesso tavolo punti di vista differenti: industria, università, analisti di mercato e utilizzatori finali.
Quello che mi affascina maggiormente è la velocità con cui questo settore evolve. Oggi parliamo di Wide Bandgap come delle tecnologie di riferimento per molte applicazioni di potenza. Sarà interessante vedere quali innovazioni emergeranno in futuro e come cambierà il panorama della power electronics. In fondo, l’innovazione è un percorso continuo, ed è proprio questo che rende eventi come Wide Bandgap così importanti.
Quali sono a suo avviso le principali innovazioni che potrebbero emergere nei prossimi anni?
Ad oggi, una delle innovazioni più interessanti e potenzialmente disruptive è rappresentata dal GaN ad alta tensione. Finora GaN e SiC si sono sviluppati in modo sostanzialmente complementare, senza una vera competizione diretta. Il SiC ha trovato il proprio spazio nelle applicazioni a tensione e potenza più elevate, tipicamente a partire dai 600 V, mentre il GaN si è affermato soprattutto nelle fasce inferiori di tensione, generalmente fino a 650-700 V, coprendo applicazioni che vanno dai caricabatterie e alimentatori fino a sistemi nell’ordine di alcuni kilowatt.
Negli ultimi anni questa distinzione è stata piuttosto netta:
- il GaN è stato scelto principalmente per le sue elevate frequenze di switching e per la possibilità di realizzare soluzioni molto compatte;
- il SiC è diventato il punto di riferimento per applicazioni che richiedono elevata efficienza, robustezza e gestione di potenze importanti.
Oggi, però, stiamo assistendo a un’evoluzione interessante. Alcuni produttori stanno introducendo sul mercato dispositivi GaN a 1200 V, aprendo scenari fino a poco tempo fa presidiati quasi esclusivamente dal SiC. Tra i pionieri di questa evoluzione c’è onsemi con la propria tecnologia Vertical GaN. Si tratta di un cambiamento significativo, perché il GaN utilizzato finora è prevalentemente basato su architetture laterali (Lateral GaN), mentre il Vertical GaN promette di estenderne le prestazioni verso applicazioni a tensioni e potenze più elevate. A partire dal prossimo anno inizieremo a vedere i primi prodotti commerciali e sarà interessante capire fino a che punto riuscirà a competere con il SiC.
La vera domanda è se continueremo ad avere due tecnologie complementari oppure se assisteremo a una progressiva sovrapposizione delle rispettive aree applicative. È probabilmente una delle evoluzioni più interessanti da osservare nei prossimi anni nel mondo della power electronics.
Per quanto riguarda le evoluzioni della tecnologia oggi la domanda non è tanto quale tecnologia sostituirà SiC e GaN, quanto come queste tecnologie continueranno a evolvere. Stiamo assistendo a importanti innovazioni sul fronte dell’integrazione, del packaging e dell’efficienza di sistema. Parallelamente, il mondo della ricerca sta esplorando materiali emergenti come il grafene epitassiale, il diamante sintetico e l’ossido di gallio. Questi potrebbero rappresentare le prossime frontiere della power electronics, anche se siamo ancora lontani da un loro impiego industriale su larga scala.
Per concludere, se dovesse convincere con una sola frase un progettista o un responsabile R&D a partecipare all’evento, quale sarebbe il motivo principale per non perdere Wide Bandgap 2026?
Non è semplice racchiudere il valore dell’evento in una sola frase, ma se dovessi scegliere un messaggio forte direi: “Beyond Silicon, Today”. Significa andare oltre il silicio, ma farlo oggi. SiC e GaN non sono più tecnologie del futuro o temi da laboratorio, ma soluzioni che stanno già trasformando il modo in cui vengono progettati i sistemi di potenza. Wide Bandgap 2026 rappresenta l’occasione per vedere da vicino questa trasformazione, confrontandosi con i principali protagonisti del settore e con applicazioni reali già presenti sul mercato.
Se il Silicon Carbide ha ormai raggiunto un elevato livello di maturità, il GaN sta vivendo una fase di forte crescita e sta ampliando rapidamente il proprio raggio d’azione verso nuove applicazioni. Personalmente considero il GaN una delle tecnologie più interessanti da osservare nei prossimi anni. Già qualche anno fa ne intravedevo il potenziale e oggi i segnali del mercato stanno confermando quella visione. Oltre alle sue caratteristiche tecniche, il GaN può contare su un vantaggio importante dal punto di vista economico: essendo basato su processi produttivi compatibili con il silicio, beneficia delle stesse economie di scala, un fattore che potrebbe accelerarne ulteriormente l’adozione.
In definitiva, il motivo per partecipare a Wide Bandgap 2026 è molto semplice: capire oggi quali tecnologie e quali soluzioni definiranno il futuro della power electronics.
