di Maria Cecilia Chiappani | Quale comune denominatore tecnologico può sostenere le principali ambizioni europee nelle transizioni energetica, sostenibile e digitale? Ancora una volta, i semiconduttori.
In particolare, il passaggio dall’EU Chips Act emanato nel 2022 a un Chips Act 2.0, rivisto e aggiornato, focalizzato su sicurezza, investimenti e talenti.
L’Europa vanta infatti una leadership importante in settori quali automotive, manifatturiero, Internet of Things, elettronica di potenza, domotica e medicale. Aggiornare le politiche comunitarie su know-how e “sovranità” produttiva dei chip è un’opportunità non indifferente per perfezionare il quadro normativo e rilanciare l’industria nostrana dei semiconduttori.
Lo invocano diverse voci autorevoli nel panorama economico e produttivo Ue.
Tra le quali spicca il position paper diffuso a metà settembre da Esia (European Semiconductor Industry Association). Il documento, dal titolo, “EU Chips Act 2: Europe’s path towards semiconductor leadership”, offre proposte strategiche e concrete su come allineare la regolamentazione attuale alle esigenze delle aziende e dei mercati finali. Rafforzando il posizionamento europeo nella catena del valore globale.
Ne va del futuro dell’Europa
I semiconduttori, come ribadito anche in altri approfondimenti, sono componenti vitali per il futuro economico e politico del Vecchio Continente, in quanto generano valore in diversi mercati.
Sono alla base di automobili, smartphone, dispositivi indossabili, robot industriali, impianti rinnovabili e molto altro. Dunque, sono abilitatori delle transizioni di cui tutti, in Europa, vanno discutendo. A frenare il potenziale effetto moltiplicatore di queste tecnologie resta il fatto che la maggior parte della domanda e degli stimoli all’innovazione non risiedano qui.
Ma noi abbiamo quel che serve: IDM (Integrated Device Manufacturers), fonderie specializzate, fornitori di attrezzature e componenti, centri di ricerca avanzati.
Sviluppiamo sensori, Mems, microcontrollori, microprocessori, semiconduttori di potenza e non solo. Il primo Chips Act ha rafforzato l’ecosistema, consolidando la ricerca, stimolando la capacità produttiva, sbloccando investimenti pubblico-privati e migliorando la resilienza della supply chain. Allora cosa manca?
Sei proposte per il Chips Act 2
Secondo Esia, la revisione dovrebbe concentrarsi su come gettare le basi per innovare in tutti segmenti della supply chain.
Altro grande tassello, l’Intelligenza Artificiale. Perché la corretta gestione della digitalizzazione “disruptive” può aiutare l’industria europea dei semiconduttori a conquistare la leadership mondiale.
Lato policy maker, serve un dialogo più strutturato tra istituzioni e aziende, per individuare le tecnologie sui cui puntare. Vediamo dunque le proposte avanzate dall’associazione europea per la revisione del Chips Act.
1. Potenziamento industriale
In verità, il position paper parla di “deployment”. Termine che rende ancora meglio l’idea di uno sviluppo associata al concetto di “lab-to-fab”, al fine di colmare il divario tra ricerca e mercato in tutti i nodi tecnologici. C’è poi l’innovazione, con il rafforzamento degli hub di R&D presenti in Europa, promuovendo la collaborazione tra Stati membri e programmi educativi per colmare il gap di talenti. Aspetto, quest’ultimo, particolarmente critico nel mondo dei semiconduttori, che richiede attività di ricerca molto intensa.
L’EU Chips Act 2 dovrebbe inoltre coinvolgere l’intera catena del valore: IDM, centri di ricerca, fonderie, aziende fabless, fornitori di materiali e di equipment, industria dei circuiti stampati. Va favorita anche la cooperazione con i segmenti verticali, per allineare la produzione alla domanda e alle esigenze dei mercati finali.
2. Punti di forza dell’AI
Già altre richieste di revisione dell’EU Chips Act sottolineavano la necessità di rafforzare progettazione e produzione di chip per l’Intelligenza Artificiale. Esia conferma la centralità di questa strategia su più aspetti. Il primo riguarda i chip “foundational” per l’AI. Tradotto, l’Europa deve assicurarsi la leadership nella tecnologia alla base della prossima ondata di innovazione, in particolare nell’Edge AI, altrimenti detta Physical AI.
Si tratta di sfruttare direttamente sistemi sensoriali o dispositivi IoT vicini all’utente, o “ai margini” della rete, invece che affidarsi a cloud computing o data center privati. L’Edge AI consente elaborazione dati, analisi e decisioni in tempo reale direttamente su smart device connessi, accrescendo la sfida della latenza e della sicurezza dei dati. L’Europa vanta grandi progressi nei componenti di questa architettura, quali microcontrollori e sensori intelligenti. Oggi serve includere l’alimentazione dell’AI, con tutte le dinamiche legate a fabbisogno elettrico ed efficienza energetica.
Il secondo passaggio riguarda invece i chip “leading-edge” per l’AI. Obiettivo da perseguire identificando e colmando i gap tecnologici, nonché predisponendo un nuovo piano per la sovranità europea allineato all’industria. Altrettanto importante, per l’EU Chips Act 2, guardare al futuro delle tecnologie quantistiche e del neuromorphic computing, costruendo una posizione competitiva nelle soluzioni AI di nuova generazione. Va da sé il bisogno di accelerare le partnership con attori globali, sia in economie avanzate sia in Paesi in via di sviluppo, per acquisire conoscenze nelle aree di attuale debolezza.
3. Strumenti mirati per la leadership tecnologica
Si parla di supporto olistico a ricerca, sviluppo e produzione di semiconduttori strategici.
L’attuale disponiblità di finanziamenti va implementata, anche in virtù del mutevole contesto geopolitico e dei cicli di innovazione sempre più brevi, che accelerano la corsa globale alla leadership tecnologica. Servono strumenti agili che consentano flessibilità, rapidità e ambizione.
In sostanza, Esia suggerisce la definizione di un budget Ue dedicato ai semiconduttori, come raccomandato anche da Mario Draghi, da collocare nell’ambito del futuro European Competitiveness Fund (ECF), per integrare e stimolare i finanziamenti nazionali. Questo perché i progetti di industrializzazione di questi componenti richiedono processi decisionali rapidi e centralizzati a livello europeo, per evitare i lunghi tempi di “rimbalzo” tra Ue e Stati membri. Oltre a criteri di eleggibilità flessibili e tassi di finanziamento mirati.
4. Applicazione e platea dei progetti FOAK
Per massimizzare l’impatto dell’EU Chips Act 2, è necessario anche ampliare l’ambito applicativo dei progetti Foak (First of a Kind). I progetti pioneristici, primi nel loro genere, sono fondamentali per consolidare la resilienza europea di fronte alle interruzioni globali della supply chain. Rappresentano proprio un veicolo strategico per la politica industriale comunitaria.
Allargare il loro “scope”, tuttavia, significa coinvolgere più attori della catena del valore rispetto a quanto fatto finora. Non solo produttori di chip, ma anche centri di R&D, fornitori di componenti e attrezzature, sviluppando se necessario delle joint venture con utenti finali e startup per un approccio ancora più integrato.
5. Cooperazione totale nell’industria
L’European Semiconductor Board (ESB), previsto dal Chips Act del 2022, non ha ancora pienamente raggiunto i suoi obiettivi. Questo perché manca concretezza all’organismo che dovrebbe fornire consulenza all’ESB: l’Industrial Alliance for Processors and Semiconductor Technologies.
Esia raccomanda pertanto di intervenire rapidamente, creando un dialogo di alto livello tra decisori politici e filiera dei semiconduttori, per concentrarsi sulle aree di forza dalle quali partire per scalare la vetta globale. Tale sinergia può funzionare solo coinvolgendo gli stakeholder più rappresentativi dell’ecosistema europeo dei chip in un quadro di governance rinnovato, che garantisca iniziative politiche tempestive e su misura per il settore. L’approccio collaborativo permetterà di pianificare e realizzare una strategia europea resiliente e competitiva.
6. Semplificazione burocratica
In ultimo, serve creare un ambiente favorevole al business attraverso la riduzione della burocrazia e della complessità. I lunghi tempi di approvazione dei progetti pubblici e privati, finanziati nell’ambito del Pillar II dell’EU Chips Act, rappresentano uno svantaggio competitivo rispetto ad altre aree del mondo.
Nella veloce industria dei semiconduttori, questi ostacoli rischiano di ritardare di anni i progetti di innovazione e di produzione, pensando in particolare alle strutture Foak. Il Net-Zero Industry Act è un buon esempio di chiarezza da cui trarre spunto: gli articoli 9 e 16 forniscono timeline esplicite per le procedure di concessione dei permessi, consentendo pianificazioni industriali di lungo periodo.
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