Semikron e Rohm, collaborazione in ambito SiC per gli EV del futuro

SEMIKRON e ROHM Semiconductor collaborano per i dispositivi al carburo di silicio: la tecnologia SiC di ROHM potenzierà il modulo eMPack di SEMIKRON destinato alla prossima generazione di veicoli elettrici

SEMIKRON ROHM
Wolfram Harnack, Presidente di Rohm Semiconductor GmbH tra Heinz Gaubatz, Ceo e Cto di Semikron (a sinistra) e Peter Sontheimer, CSO di Semikron (a destra)

Semikron, azienda che ha sede a Norimberga, e Rohm Semiconductor stanno collaborando da oltre un decennio per l’implementazione del carburo di silicio (SiC) all’interno dei moduli di potenza.

Di recente, la quarta ed ultima generazione di Mosfet SiC di ROHM è stata integralmente adottata per i moduli eMPack® ad uso automotive di Semikron e d’ora innanzi entrambe le aziende saranno al servizio delle esigenze dei clienti in tutto il mondo. Questi Mosfer SiC garantiscono una bassa resistenza di ON, ai vertici del settore, ottimizzando il tempo di tenuta al cortocircuito. Sono caratteristiche che contribuiscono sensibilmente all’estensione dell’autonomia di percorrenza e alla miniaturizzazione delle batterie dei veicoli elettrici, quando si applicano agli inverter di trazione.

Semikron si è aggiudicata un contratto da un miliardo di Euro per la fornitura dei suoi innovativi moduli di potenza eMPack® a un’importante casa automobilistica tedesca, con decorrenza dal 2025. L’azienda ha sviluppato un processo di assemblaggio e collegamento completamente sinterizzato, denominato “Direct Pressed Die” (DPD), che consente di realizzare inverter di trazione estremamente compatti, scalabili e affidabili. La tecnologia dei moduli eMPack® è stata specificamente progettata per i convertitori basati su SiC di potenza medio-alta, per sfruttare integralmente le caratteristiche del nuovo materiale per semiconduttori. Inoltre Semikron mette a disposizione evaluation board per i moduli eMPack® che comprendono i circuiti integrati per gate driver di Rohm, per agevolare la riduzione dei tempi di valutazione e adozione necessari per i clienti. In futuro l’azienda prevede anche di usare gli IGBT di Rohm nei moduli destinati alle applicazioni industriali.
“Grazie alla tecnologia SiC di ROHM, l’innovativa famiglia di moduli di potenza eMPack® è pronta a dare un significativo contributo alla riduzione di emissioni grazie alla mobilità elettrica”, ha detto Karl-Heinz Gaubatz, Ceo e Cto di Semikron. “La tecnologia SiC di Rohm rende più efficienti, performanti e affidabili le applicazioni sia automotive che industriali”.

Rohm produce i componenti SiC attraverso il sistema interno di produzione ad integrazione verticale, che le consente di rifornire costantemente il mercato con prodotti di alta qualità e a risparmio energetico. SiCrystal, la sua filiale di produzione a Norimberga, progetta di accrescere notevolmente le sue capacità di fabbricazione di wafer al carburo di silicio e il suo organico, con l’obiettivo di realizzare diverse centinaia di migliaia di substrati all’anno. “La partnership conduce a una soluzione competitiva per l’impiego di applicazioni con inverter all’interno dei veicoli elettrici”, ha dichiarato Isao Matsumoto, Presidente e Ceo di Rohm. “Dal momento che la richiesta di SiC è destinata a crescere, accelereremo ulteriormente l’investimento e lo sviluppo dei prodotti sulla base della tecnologia che abbiamo studiato”.


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