Intel investe in nuove Fab per soddisfare la domanda di semiconduttori

Intel ha annunciato l'intenzione di diventare uno dei principali fornitori di capacità di fonderie con sede negli Stati Uniti e in Europa per soddisfare la forte domanda globale di produzione di semiconduttori

Intel Engineering-the-future-wafer

Il Ceo di Intel Pat Gelsinger ha delineato la strategia dell’azienda per i prossimi anni, annunciando importanti piani di espansione della produzione, a partire da un investimento stimato di 20 miliardi di dollari per la costruzione di due nuovi stabilimenti (o “fab”) in Arizona. Soprattutto, ha fatto notizia l’intenzione della corporation di diventare un importante fornitore di capacità di fonderia, negli Stati Uniti e in Europa, per servire i clienti a livello globale.

Intel Pat Gelsinger
Pat Gelsinger, Ceo di Intel da febbraio 2021

“Stiamo impostando il corso per una nuova era di innovazione e leadership di prodotto in Intel”, ha affermato il Ceo, in carica da febbraio 2021. “Intel è l’unica azienda con una disponibilità di software, silicio e piattaforme, packaging e processi, con una produzione su larga scala su cui i clienti possono fare affidamento per le loro innovazioni di prossima generazione. IDM 2.0  (Integrated Devices Manufacturing 2.0) è una strategia che solo Intel può offrire ed è una formula vincente”.
IDM 2.0 rappresenta la combinazione di tre componenti:la rete globale di produzione interna; l’utilizzo esteso della capacità di fonderie di terze parti; la creazione di un’attività di fonderia di livello mondiale, Intel Foundry Services.

Quest’ultimo punto, considerata la situazione attuale di penuria di semiconduttori, merita attenzione: Intel ha annunciato l’intenzione di diventare uno dei principali fornitori di capacità di fonderie con sede negli Stati Uniti e in Europa per soddisfare l’incredibile domanda globale di produzione di semiconduttori. La nuova business unit autonoma, Intel Foundry Services (IFS), sarà guidata dal veterano del settore dei semiconduttori Dr. Randhir Thakur, che riferirà direttamente a Gelsinger. IFS si differenzierà dalle altre offerte di fonderia con una combinazione di tecnologia di processo e packaging all’avanguardia, negli Stati Uniti e in Europa, e un portafoglio IP di livello mondiale per i clienti, inclusi core x86 e ecosistema ARM e RISC-V IP. Gelsinger ha osservato che i piani della fonderia di Intel hanno già ricevuto un forte entusiasmo e dichiarazioni di sostegno da tutto il settore.

Gelsinger ha riaffermato l’intenzione dell’azienda di continuare a produrre internamente la maggior parte dei suoi prodotti, ma anche di consolidare le relazioni esistenti con fonderie di terze parti, che oggi producono una gamma di tecnologie Intel, dalle comunicazioni e connettività alla grafica e ai chipset.


Potrebbe interessarti anche:

Automotive e semiconduttori, ancora problemi: fermo per un incendio l’impianto Renesas di Naka

Intel: un’offerta tecnologica mirata per un’agricoltura data-driven

LASCIA UN COMMENTO

Per favore inserisci il tuo commento!
Per favore inserisci il tuo nome qui