Molex ha completato l’acquisizione di Teramount, azienda con sede in Israele specializzata nello sviluppo di soluzioni di connettività fibra-chip rimovibili.
I prodotti Teramount sono ottimizzati per applicazioni Co-Packaged Optics (CPO) ad alto volume e per la fotonica su silicio.
Teramount continuerà a operare come centro di progettazione e ingegneria a Gerusalemme.
Aldo Lopez, Presidente della divisione Datacom Solutions di Molex, dice:
“L’accoppiamento passivo e rimovibile di Teramount è compatibile con processi a livello wafer tipici dell’industria dei semiconduttori.
Integrando questa tecnologia, Molex può offrire un percorso più lineare dai prototipi iniziali alla produzione su larga scala per applicazioni CPO e altre architetture di fotonica su silicio richieste dall’AI”.
L’azienda entrerà a far parte del segmento Optical Connectivity all’interno della divisione Optical Solutions Business di Molex.
La divisione Molex Optical Solutions
Punto di riferimento globale, la divisione Optical Solutions di Molex progetta e produce:
- soluzioni di connettività ottica ad alte prestazioni
- componenti optoelettronici
- prodotti per la gestione delle lunghezze d’onda.
La divisione sviluppa tecnologie fondamentali che alimentano i cluster AI più avanzati al mondo e le infrastrutture cloud hyperscale, grazie a competenze consolidate in:
- ottica
- tecnologia MEMS
- fotonica su silicio
- stampaggio di precisione
- assemblaggio automatizzato.
Potrebbe interessarti anche:
Molex e il ruolo dei 48V nei sistemi Adas
