19 Aprile 2024
distrelec weller tools

Distrelec propone una stazione di saldatura All-in-One di Weller Tools

Distrelec introduce sul mercato la nuova piattaforma di saldatura intelligente WXsmart di Weller Tools.La piattaforma WXsmart è composta da una stazione di saldatura a 2 canali e da...
micron memorie

La tecnologia DRAM più avanzata al mondo con 1 nodo beta? Ce l’ha Micron

Micron Technology ha annunciato la spedizione di campioni di qualificazione della sua tecnologia DRAM 1β (1-beta) a selezionati produttori di smartphone e partner di chipset e di...
innoscience

Arrivano da Innoscience nuovi dispositivi HEMT al GaN

Innoscience Technology ha annunciato il lancio di una gamma completa di dispositivi HEMT al GaN da 650 V funzionanti in modalità di arricchimento (“E-mode”).Nuovi dispositivi con RDS(on) di 190...
NXP Matter

Piattaforme di sviluppo che semplificano e accelerano l’uso del nuovo standard Matter

NXP Semiconductors ha annunciato nuove piattaforme di sviluppo abilitate Matter per semplificare e accelerare la creazione di dispositivi Matter per case ed edifici intelligenti.Queste nuove piattaforme di sviluppo Matter consentono ai...
connettori powell

Da Powell i connettori subminiaturizzati Micro-D di Glenair

La famiglia Glenair di connettori subminiaturizzati Micro-D dotati di TwistPin è disponibile presso Powell Electronics.I dispositivi offrono prestazioni di accoppiamento eccezionali, durata molto elevata e resistenza di contatto...
tektronix

“Margin test” su bus PCIexpress multi-linea: novità in arrivo da Tektronix

Tektronix ha annunciato una nuova categoria di prodotti che rivoluziona i test su standard seriale PCI Express, abbassando drasticamente i tempi di commercializzazione e i costi.Il nuovo...
EPC Melchioni GaN

Circuiti Integrati: in GaN è meglio, parola di EPC

EPC, distribuito da Melchioni Electronics, ha annunciato la disponibilità della scheda EPC9176, un inverter trifase per motori BLDC che utilizza i circuiti integrati in nitruro di gallio (GaN) EPC23102 ePower Stage...
microchip

La prima famiglia PHY Ethernet terabit-scale sicura con aggregazione di porte per il cloud

Microchip Technology ha presentato il portafoglio META-DX2 Ethernet PHY (livello fisico) introducendo una nuova famiglia di META-DX2+ PHY.Si tratta della prima soluzione del settore impostata per integrare 1,6...
TME cavi

Cavi per servoazionamenti: soluzioni dedicate per clienti esigenti

Nessun dispositivo elettrico è in grado di funzionare senza cavi di alimentazione con parametri appropriati, e sistemi sempre più avanzati richiedono una qualità appropriata...
sensori rutronik

Fusione di sensori all’avanguardia con la scheda RAB1 – Sensorfusion

Rutronik System Solutions presenta nuovo prodotto sensori nel proprio portafoglio: la RAB1 – Sensorfusion.Questa nuova scheda offre una propria piattaforma che consente il processo denominato “sensor fusion” ovvero...

DIBA THOUGHTS

Come scegliere il giusto distributore indipendente di componenti elettronici?

Diba Thoughts
Quando si tratta di acquistare componenti elettronici da un distributore indipendente, è importante essere certi dell’affidabilità di quest’ultimo e della qualità dei prodotti che propone. E nell’incerto scenario di mercato attuale è ancora più necessario fare delle attente valutazioni prima di affidarsi a un...

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“Quarto potere”

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di Fritz Walter |Che sia un caso oppure no, il fatto che in un 2024 ricco di...

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Siemens e Nvidia: l’AI generativa è realtà. Lo dimostra il caso HD Hyundai

iemens NVIDIA Teamcenter
Siemens ha recentemente annunciato che approfondirà la sua collaborazione con Nvidia per contribuire alla creazione del metaverso industriale. Siemens sta portando la visualizzazione immersiva alimentata dalle nuove API Nvidia Omniverse Cloud nella piattaforma Siemens Xcelerator, promuovendo un maggiore utilizzo della tecnologia digital twin guidata...