Nuovi modelli nelle serie CUS400M di alimentatori medicali di TDK Lambda
TDK Corporation ha annunciato l’aggiunta di uscite a 15 V, 19 V, 28 V, 36 V, 48 V e modelli con ventola integrata alla...
Vicor propone nuovi convertitori DC-DC radiation-fault-tolerant
Vicor Corporation ha annunciato il lancio dei suoi primi moduli di potenza convertitori DC-DC radiation-fault-tolerant, alloggiati nel nuovo package SM-ChiP. Questi dispositivi, capaci di alimentare ASIC...
Un Kit Multistack per reti LPWAN da Murata e Sentinum
Murata, in collaborazione con Sentinum, ha introdotto un kit di sviluppo multistack per l’implementazione di reti LPWAN (Low-Power Wide Area Network) denominato Yamori.Questo kit di sviluppo integra una...
Arriva la seconda generazione degli FPGA Mach-NX di Lattice
Lattice Semiconductor Corporation ha annunciato il lancio della famiglia Lattice Mach-NX, la seconda generazione della sua linea di successo di FPGA per il controllo sicuro.Sulla base delle...
Da Renesas un nuovo System on Chip per ADAS e guida autonoma
Renesas Electronics presenta R-Car V3U: uno dei migliori system on chip (SoC) ASIL D sul mercato per guida assistita avanzata (ADAS) e guida autonoma (AD).R-Car V3U è progettata per...
Semtech e AWS: collaborazione per integrare LoRaWAN sui server con AWS IoT Core
Semtech Corporation ha annunciato una collaborazione con Amazon Web Services (AWS) per integrare il protocollo LoRaWAN sui server di rete con AWS IoT Core, il servizio cloud gestito...
Eurotech e Orange: collaborazione per semplificare l’adozione di soluzioni IoT
Eurotech annuncia una collaborazione con Orange per consentire e semplificare l’adozione di soluzioni IoT dall’Edge al Cloud.La collaborazione ha lo scopo di unire le competenze IoT Edge di Eurotech...
Come integrare i moduli di conversione “baseplate cooled” nella progettazione di un sistema
I moduli di conversione di potenza baseplate-cooled sono spesso utilizzati nelle apparecchiature per un utilizzo outdoor perché possono essere sigillati per isolarli dalle condizioni ambientali esterne.Chiamate...
Il nuovo standard COM-HPC: guida per sviluppatori e utilizzatori
L’industria dell’elaborazione embedded sta per introdurre COM-HPC, standard di prossima generazione per il progetto di sistemi modulari. Trattandosi di uno standard complesso e che...
Da RS Components un’ampia gamma di strumenti di misura portatili
RS Components (RS) presenta l’ampia gamma di strumenti di misura portatili a marchio RS PRO per progettisti e tecnici sempre in movimento: multimetri...