28 Marzo 2024
TDK Lambda

Nuovi modelli nelle serie CUS400M di alimentatori medicali di TDK Lambda

TDK Corporation ha annunciato l’aggiunta di uscite a 15 V, 19 V, 28 V, 36 V, 48 V e modelli con ventola integrata alla...
Vicor

Vicor propone nuovi convertitori DC-DC radiation-fault-tolerant

Vicor Corporation ha annunciato il lancio dei suoi primi moduli di potenza convertitori DC-DC radiation-fault-tolerant, alloggiati nel nuovo package SM-ChiP. Questi dispositivi, capaci di alimentare ASIC...
Murata Yamori-Demo-Kit

Un Kit Multistack per reti LPWAN da Murata e Sentinum

Murata, in collaborazione con Sentinum, ha introdotto un kit di sviluppo multistack per l’implementazione di reti LPWAN (Low-Power Wide Area Network) denominato Yamori.Questo kit di sviluppo integra una...
Lattice Fpga

Arriva la seconda generazione degli FPGA Mach-NX di Lattice

Lattice Semiconductor Corporation ha annunciato il lancio della famiglia Lattice Mach-NX, la seconda generazione della sua linea di successo di FPGA per il controllo sicuro.Sulla base delle...
renesas SoC ADAS

Da Renesas un nuovo System on Chip per ADAS e guida autonoma

Renesas Electronics presenta R-Car V3U: uno dei migliori system on chip (SoC) ASIL D sul mercato per guida assistita avanzata (ADAS) e guida autonoma (AD).R-Car V3U è progettata per...
semtech AWS

Semtech e AWS: collaborazione per integrare LoRaWAN sui server con AWS IoT Core

Semtech Corporation ha annunciato una collaborazione con Amazon Web Services (AWS) per integrare il protocollo LoRaWAN sui server di rete con AWS IoT Core, il servizio cloud gestito...
IoT eurotech orange

Eurotech e Orange: collaborazione per semplificare l’adozione di soluzioni IoT

Eurotech annuncia una collaborazione con Orange per consentire e semplificare l’adozione di soluzioni IoT dall’Edge al Cloud.La collaborazione ha lo scopo di unire le competenze IoT Edge di Eurotech...
modulo baseplate cooled XP Power

Come integrare i moduli di conversione “baseplate cooled” nella progettazione di un sistema

I moduli di conversione di potenza baseplate-cooled sono spesso utilizzati nelle apparecchiature per un utilizzo outdoor perché possono essere sigillati per isolarli dalle condizioni ambientali esterne.Chiamate...
congatec standard COM HPC

Il nuovo standard COM-HPC: guida per sviluppatori e utilizzatori

L’industria dell’elaborazione embedded sta per introdurre COM-HPC, standard di prossima generazione per il progetto di sistemi modulari. Trattandosi di uno standard complesso e che...
RS Components

Da RS Components un’ampia gamma di strumenti di misura portatili

RS Components (RS) presenta l’ampia gamma di strumenti di misura portatili a marchio RS PRO per progettisti e tecnici sempre in movimento: multimetri...

SPAZIO LAVORO

ULTIMO NUMERO

Leggi il numero 25 di Elettronica AV

cover EAV25
Il numero 25 di Elettronica AV - Periodico indipendente di informazioni e opinioni è disponibile!Clicca qui  👉...

L'EDITORIALE

“Quarto potere”

quarto potere cover film editoriale EAV25
di Fritz Walter |Che sia un caso oppure no, il fatto che in un 2024 ricco di...

EVENTI

NOTIZIE

IMPRESE | ELEKTRONICA IN VIDEO

Elektronica a Metstrade

COPERTINA INVITO_ELEKTRONICA
Dal 15 al 17 novembre Barantech, partner di Elektronica, parteciperà a Metstrade 2023, fiera...

VIDEO

Siemens e Nvidia: l’AI generativa è realtà. Lo dimostra il caso HD Hyundai

iemens NVIDIA Teamcenter
Siemens ha recentemente annunciato che approfondirà la sua collaborazione con Nvidia per contribuire alla creazione del metaverso industriale. Siemens sta portando la visualizzazione immersiva alimentata dalle nuove API Nvidia Omniverse Cloud nella piattaforma Siemens Xcelerator, promuovendo un maggiore utilizzo della tecnologia digital twin guidata...