Texas Instruments: investimento da 30 miliardi di dollari

Texas Instruments apre la strada ai nuovi impianti di fabbricazione di wafer semiconduttori da 300 mm a Sherman, in Texas. L'importante investimento potrebbe raggiungere i 30 miliardi di dollari e creare nel tempo fino a 3.000 posti di lavoro

Sherman Texas Instruments

Texas Instruments ha inaugurato il 18 maggio la costruzione dei suoi nuovi impianti di fabbricazione di wafer semiconduttori da 300 mm (o “fab”) a Sherman, in Texas. Si è così celebrato l’avvio del più grande investimento economico del settore privato nella storia del Texas e si è ribadito l’impegno dell’azienda ad espandere la propria capacità di produzione interna nel lungo periodo.
“Oggi è una pietra miliare importante in quanto gettiamo le basi per la crescita futura dei semiconduttori nell’elettronica per supportare la domanda dei nostri clienti per i decenni a venire”, ha affermato Rich Templeton, presidente e Ceo di TI (nella foto al centro). “Sin dalla nostra fondazione più di 90 anni fa, abbiamo operato con passione per creare un mondo migliore, rendendo l’elettronica più accessibile attraverso i semiconduttori. TI è entusiasta di portare a Sherman la produzione avanzata di semiconduttori da 300 mm”. Il potenziale investimento di 30 miliardi di dollari include piani per quattro stabilimenti per soddisfare la domanda nel tempo, supportando fino a 3.000 posti di lavoro diretti. Le nuove fabbriche produrranno ogni giorno decine di milioni di chip di elaborazione analogici e incorporati che andranno ovunque nell’elettronica.
“Questa innovazione segna la prossima era della produzione di semiconduttori in Sherman, che promette di creare decenni di opportunità economiche e migliorare la qualità della vita per la regione”, ha affermato David Plyler, sindaco di Sherman.

Un impegno a produrre in modo sostenibile

TI ha un impegno di lunga data per una produzione responsabile e sostenibile. I nuovi stabilimenti saranno progettati per soddisfare uno dei più alti livelli di efficienza strutturale e sostenibilità del sistema di classificazione degli edifici (LEED Gold). Le apparecchiature ei processi avanzati da 300 mm ridurranno ulteriormente i rifiuti, l’acqua e il consumo di energia. La produzione della prima fabbrica è prevista per il 2025. Le fabbriche integreranno le strutture esistenti da 300 mm di TI, che includono DMOS6 (Dallas), RFAB1 e RFAB2, che sarà presto completato (entrambe a Richardson, Texas) e dovrebbe iniziare la produzione entro la fine dell’anno. Inoltre, LFAB (Lehi, Utah) dovrebbe iniziare la produzione all’inizio del 2023. “Questi investimenti nella capacità di produzione a lungo termine estendono ulteriormente il vantaggio in termini di costi dell’azienda e forniscono un maggiore controllo della nostra catena di approvvigionamento”, ha detto ancora Templeton.


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