Avnet Silica distribuisce Octavo Systems

Lucio Fornuto, Director Demand Creation EMEA di Avnet Silica: "L'accesso alle soluzioni innovative di Octavo consentirà ai nostri clienti di beneficiare di risparmi significativi nel processo di sviluppo del prodotto, nella supply-chain e nei costi globali di gestione"

avnet pixabay

Avnet Silica ha aggiunto la tecnologia avanzata System-in-Package al proprio portafoglio grazie a un accordo di distribuzione tra Avnet e Octavo Systems, fornitore di soluzioni System in Package innovative di alta qualità.

Sempre più spesso, il settore sta assistendo alla transizione dall’integrazione System-on-Chip (SoC) alle nuove e inedite metodologie SiP. L’impiego dei dispositivi SiP standardizzati nei progetti elettronici rivolti a un’ampia varietà di applicazioni diversificate permette di semplificare il processo di progettazione e sviluppo e di accelerare il time-to-market. Tale evoluzione può offrire una moltitudine di vantaggi, tra cui un significativo contenimento dei costi legati agli investimenti immobiliari e agli oneri derivanti dai BOM (bill-of-materials). Consente inoltre una netta semplificazione della supply-chain con una riduzione del numero di dispositivi discreti, che possono potenzialmente scendere da 150 componenti fino a un unico dispositivo.

“La tecnologia System-in-Package è uno strumento sempre più importante nel campo della progettazione elettronica”, ha affermato Lucio Fornuto, Director Demand Creation EMEA di Avnet Silica. “L’accesso alle soluzioni innovative di Octavo consentirà ai nostri clienti di beneficiare di risparmi significativi nel processo di sviluppo del prodotto, nella supply-chain e nei costi globali di gestione”.

Un elemento chiave dell’accordo è l’esclusiva riservata ad Avnet Silica – e l’esclusiva mondiale riservata ad Avnet – per la famiglia di SiP Octavo OSDZU3 basata su tecnologia AMD-Xilinx. La famiglia di SiP OSDZU3 integra un AMD-Xilinx ZU3 Zynq-Ultrascale+ MPSoC, con 2GB (16Gb) LPDDR4, power management ed altri componenti necessari, in un singolo package di tipo BGA. L’integrazione altamente flessibile del dispositivo comporta un’occupazione di spazio ridotta della metà rispetto a una configurazione discreta. Oltre a questo, la soluzione garantisce un rapido accesso all’I/O e la possibilità di sfruttare tutte le modalità di alimentazione dello ZU3. L’accordo prevede inoltre l’accesso a molti altri dispositivi SiP avanzati del portafoglio Octavo.

“Siamo lieti di lavorare con un distributore di silicio affermato e specializzato come Avnet Silica e, a livello globale, con Avnet, potendo beneficiare così dei suoi sistemi e delle sue capacità logistiche di caratura mondiale”, ha affermato Martín Burgos, Director Business Development di Octavo Systems. “Questo accordo rafforza la strategia che abbiamo adottato per mettere a disposizione i nostri prodotti a una gamma sempre più ampia di clienti, che possono trarre un reale vantaggio dalle avanzate tecnologie SiP in un’ampia selezione di applicazioni e settori di mercato”.


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