SEMICONDUTTORI | Nuovo record per le spedizioni di wafer di silicio

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Le consegne mondiali di wafer di silicio sono aumentate del 3,3% a 3.649 milioni di pollici quadrati nel terzo trimestre del 2021 rispetto al trimestre precedente e del 16,4% rispetto ai 3.135 milioni di pollici quadrati registrati nello stesso trimestre dello scorso anno. L’industria segna così un nuovo record, secondo quanto riportato da SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) nella sua analisi trimestrale sul settore.

“Le spedizioni di wafer di silicio hanno raggiunto un nuovo massimo nel terzo trimestre, con spedizioni più elevate in tutti i diametri, che supportano la grande varietà di dispositivi a semiconduttore necessari per l’economia moderna”, ha affermato Neil Weaver, presidente di SEMI SMG e vicepresidente dello sviluppo e delle applicazioni del prodotto Ingegneria presso Shin Etsu Handotai America. “Si prevede che la domanda di wafer di silicio rimarrà elevata, poiché molti nuovi fab aumenteranno nei prossimi anni”.

I wafer di silicio sono il materiale da costruzione fondamentale per la maggior parte dei semiconduttori, componenti vitali di tutta l’elettronica. I dischi sottili altamente ingegnerizzati sono prodotti in diametri fino a 12 pollici e fungono da materiale di substrato su cui sono fabbricati la maggior parte dei dispositivi a semiconduttore, o chip.


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